智造“芯”纪元活动在合肥举行 伴芯科技发布芯片设计智能体超级工厂
中安在线、中安新闻推广客户端讯 “合肥的‘生态圈’很好，从上游的制造业，到代工厂，再到芯片设计企业，这里可以让全产业链条串起来。”4月29日，在“智造芯纪元”新一代智能芯片设计革新平台期间，上海伴芯科技公司董事长、首席实行官朱允山在同意采访时表示，近年来，AI在芯片设计范围广泛应用，期望通过本次平台，带动合肥生态圈里的芯片设计企业赶上这一波潮，抓住达成赶超的机会。
据了解，本次活动由合肥进步和改革委员会、科大硅谷服务平台（安徽）公司指导，上海伴芯科技公司、合肥芯澜科技公司联合主办，合肥弘毅弘科企业管理公司承办，合肥半导体行业协会、合肥蜀山科技革新投资集团公司、合肥AI与云数据研究院、合肥徽弘创展科创服务公司一同协办。
本次活动以“人工智能 for Chip Design（AI应用于芯片设计）”为核心主题，汇聚政府领导、行业专家、高校学者及芯片产业链上下游企业代表，一同分析AI技术在芯片设计范围的前沿应用与产业化突破。活动中，伴芯科技正式对外推荐了其“芯片设计智能体超级工厂”解决方法，并初次公开讲解将人工智能智能体引入芯片设计全步骤的改革实践，推出达成SPEC|To|GDS步骤100倍效能提高的落地路径，帮助企业从传统设计模式转型为“智能体驱动（Agentic Design）”的新范式。
活动中，有关单位先后就安徽半导体产业进步近况、合肥AI与云数据研究院革新布局、科大硅谷平台及服务体系、蜀山区区情等进行了详细介绍，向与会者展示了合肥作为半导体产业与AI技术交叉融合热土的生态优势。
科大硅谷作为安徽科技革新的要紧平台，是我省塑造好革新生态的要紧力量，当天活动举办的会场——合肥蜀山区1986科创园就是科大硅谷的革新单元。据了解，“科大硅谷”聚焦革新成就转化、革新企业孵化、革新产业催化、革新生态优化，以中国科技大学等高校院所全球校友为纽带，立足合肥城市地区新空间，塑造科技体制机制改革的“试验田”高科技产业进步的“高产田”，建设极具活力、引领将来、享誉世界的革新之谷。
除此之外，联想SSG（策略服务业务集团）围绕“人工智能驱动企业倍速增长”进行了主题推荐，从企业级策略服务的视角，展示了人工智能技术在提高运营效率、赋能业务增长方面的实质案例与价值倡导。
作为本次平台的核心闪光点，伴芯科技带来主题演讲——“SPEC|To|GDS 100X效能提高：芯片企业人工智能引入到人工智能落地的改革实践”。伴芯科技开创者兼CEO朱允山博士在演讲中指出，芯片设计企业引入人工智能常见面临“大模型幻觉引发靠谱性问题”、“PPA优化不收敛”、“传统设计步骤迁移困难”与“常识库积累效率低下”四大挑战。针对于此，伴芯科技推出了独创的“超级工程师（SuperEngineer）”理念与“芯片设计智能体超级工厂”平台。该平台将大语言模型（LLM）与专业技能、EDA工具深度结合，提供企业级人工智能智能体支持，很大提升芯片设计效率。
“SuperEngineer+IC Bench Agents=100X engineers，”朱允山博士强调，“大家要做的不是用人工智能替代工程师，而是让传统工程师进化为驾驭智能体的‘超级工程师’。与其观望潮汐，不如主宰洋流。伴芯通过内嵌的逻辑推理机制，严格保障大模型输出的正确性，在优化PPA的同时，确保前后端设计过程‘零幻觉’。”
作为芯片形式化验证范围的知名学者，朱允山博士曾在卡内基梅隆大学与图灵奖得主Edmund Clarke教授等一同开创有界模型测试（BMC）范围，其团队商品曾连续多年被评为DAC最火爆工具，服务过Apple、NVIDIA、Intel、三星、海思等全球头部企业。依托深厚的技术积淀，伴芯科技已获红杉中国、联想创投、顺为资本、弘晖基金等多家顶级投资机构的多轮策略注资。
在平台的嘉宾互动环节，现场环境热烈，来自芯片设计企业、制造企业及科研院所的参会者就人工智能智能体在实质设计步骤中的部署门槛、与传统EDA工具的配合模式等话题与伴芯科技团队进行了深度交流。一位来自当地初创芯片企业的负责人表示：“伴芯科技提出的不是纸上谈兵的定义，而是能落地、见效快的策略，这正好说中了大家最迫切的需要。”企业之间的合作共赢，将成为推进行业优质进步的核心动力。这场互动不只解答了参会者的实质困惑，更促进了行业内的思想碰撞，为后续的技术合作与资源对接奠定了好基础。
活动特别安排与会者在园区饭店体验了“机器人制作菜品”的午餐环节，在品味科技美食的同时，亲身感受人工智能与智能科技从产业影响力到平时生活的全方位渗透。
目前，全球半导体产业进入人工智能重构设计步骤、突破 PPA瓶颈、加快自主革新的关键时刻。安徽以合肥为核心，已形成设计、制造、封测、材料、设施协同进步的完整集成电路产业链，依托龙头企业塑造存储芯片、显示驱动芯片等优势集群，加快建设世界级“芯屏”产业高地；合肥作为“中国IC之都”，持续推进AI与芯片设计深度融合，抢占智能设计新赛道。本次平台的成功举办，不只为全国芯片设计企业提供可复制、可推广的 人工智能转型路径，更以技术革新激活产业生态，为安徽半导体产业自动化升级、合肥“芯屏汽合”策略落地注入强劲新质生产力，帮助中国芯片设计产业提高全球竞争优势、筑牢产业安全屏障，迈向更优质的革新进步新阶段。（记者 张毅璞）
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